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鹰峰电子

上海鹰峰电子科技股份有限公司

  • IPO申报

    2023.06.26

  • 受理

    2024.06.29

  • 审议

  • 注册

企业动态

财务数据

no datas 暂无数据
2021/12/31 2022/12/31 2023/06/30 2023/12/31
11.41 16.20 16.19 14.87
3.88 8.25 8.83 9.43

企业公告

企业资料

  • 发行人全称

    上海鹰峰电子科技股份有限公司

  • 公司简称

    鹰峰电子

  • 公司简介

    上海鹰峰电子科技股份有限公司专注于电力电子无源器件研发、生产、销售与服务的高新技术企业。为用户提供车载DC-Link电容器、嵌件注塑母排、车载Boost电感等。产品已经成熟应于主流车型,得到客户信赖与支持。 面对未来,公司持续加大技术创新投入、加强与国际一流车企及相关配套厂商的合作力度,提高公司产品与方案在新能源汽车市场的占有率。为客户提供可信赖的产品与解决方案支持,为绿色低碳出行做出我们的贡献。 鹰峰电子不断致力于产品的开拓与创新,为新能源汽车,光伏,风力发电,轨道交通,工业传动等行业客户提供有竟争力的无源器件综合解决方案和服务,持续了解客户需求,配合客户共同研发,提升用户体验,为用户创造价值。

  • 融资金额(亿元)

    12.3

  • 拟上市地点

    创业板

  • 证监会行业

    电气机械和器材制造业

  • 审理状态

    已问询

  • 保荐机构

    华泰联合证券有限责任公司

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