上海鹰峰电子科技股份有限公司
IPO申报
2023.06.26
受理
2024.06.29
审议
注册
2021/12/31 | 2022/12/31 | 2023/06/30 | 2023/12/31 | |
11.41 | 16.20 | 16.19 | 14.87 | |
3.88 | 8.25 | 8.83 | 9.43 |
发行人全称
上海鹰峰电子科技股份有限公司
公司简称
鹰峰电子
公司简介
上海鹰峰电子科技股份有限公司专注于电力电子无源器件研发、生产、销售与服务的高新技术企业。为用户提供车载DC-Link电容器、嵌件注塑母排、车载Boost电感等。产品已经成熟应于主流车型,得到客户信赖与支持。 面对未来,公司持续加大技术创新投入、加强与国际一流车企及相关配套厂商的合作力度,提高公司产品与方案在新能源汽车市场的占有率。为客户提供可信赖的产品与解决方案支持,为绿色低碳出行做出我们的贡献。 鹰峰电子不断致力于产品的开拓与创新,为新能源汽车,光伏,风力发电,轨道交通,工业传动等行业客户提供有竟争力的无源器件综合解决方案和服务,持续了解客户需求,配合客户共同研发,提升用户体验,为用户创造价值。
融资金额(亿元)
12.3
拟上市地点
创业板
证监会行业
电气机械和器材制造业
审理状态
已问询
保荐机构
华泰联合证券有限责任公司
5.19 - 6.30