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辉芒微

辉芒微电子(深圳)股份有限公司

  • IPO申报

    2021.12.22

  • 受理

    2023.11.21

  • 审议

  • 注册

企业动态

财务数据

no datas 暂无数据
2021/06/30 2021/12/31 2022/12/31 2023/06/30
3.83 5.79 8.88 9.19
3.14 4.20 7.98 8.60

企业公告

企业资料

  • 发行人全称

    辉芒微电子(深圳)股份有限公司

  • 公司简称

    辉芒微

  • 公司简介

    辉芒微电子(深圳)股份有限公司是一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业。公司采用Fabless经营模式,是国内少数同时具备微控制器芯片、电源管理芯片和存储芯片设计能力和大规模量产经验的IC设计企业,也是国内少数具备半导体器件和工艺独立开发能力的IC设计企业。公司由在美国硅谷工作多年的芯片设计领域资深人士创建,于2005年成立,总部位于深圳,在香港、西安等地设有分支机构。公司自主研发EEPROM工艺,于2005年量产销售EEPROM芯片;其后凭借深厚的技术积累和创新能力,陆续于2007年、2013年、2015年量产推出PMIC芯片、NORFlash芯片和MCU芯片;构建了覆盖电子设备三大核心功能(程序控制、电源管理、信息存储)的完整芯片产品矩阵,形成了良好的协同效应。公司芯片的性能、稳定性、可靠性等指标比肩国内外知名品牌。

  • 融资金额(亿元)

    6.062

  • 拟上市地点

    创业板

  • 证监会行业

    计算机、通信和其他电子设备制造业

  • 审理状态

    已问询

  • 保荐机构

    中信证券股份有限公司

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