辉芒微电子(深圳)股份有限公司
IPO申报
2021.12.22
受理
2023.11.21
审议
注册
2021/06/30 | 2021/12/31 | 2022/12/31 | 2023/06/30 | |
3.83 | 5.79 | 8.88 | 9.19 | |
3.14 | 4.20 | 7.98 | 8.60 |
发行人全称
辉芒微电子(深圳)股份有限公司
公司简称
辉芒微
公司简介
辉芒微电子(深圳)股份有限公司是一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业。公司采用Fabless经营模式,是国内少数同时具备微控制器芯片、电源管理芯片和存储芯片设计能力和大规模量产经验的IC设计企业,也是国内少数具备半导体器件和工艺独立开发能力的IC设计企业。公司由在美国硅谷工作多年的芯片设计领域资深人士创建,于2005年成立,总部位于深圳,在香港、西安等地设有分支机构。公司自主研发EEPROM工艺,于2005年量产销售EEPROM芯片;其后凭借深厚的技术积累和创新能力,陆续于2007年、2013年、2015年量产推出PMIC芯片、NORFlash芯片和MCU芯片;构建了覆盖电子设备三大核心功能(程序控制、电源管理、信息存储)的完整芯片产品矩阵,形成了良好的协同效应。公司芯片的性能、稳定性、可靠性等指标比肩国内外知名品牌。
融资金额(亿元)
6.062
拟上市地点
创业板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
审理状态
已问询
保荐机构
中信证券股份有限公司
5.19 - 6.30