无锡日联科技股份有限公司
发行人全称
无锡日联科技股份有限公司
公司简称
日联科技
公司简介
无锡日联科技股份有限公司成立于2002年,现已成为国内从事精密x射线技术研究和x射线智能检测装备研发、制造的国家高新技术企业、及国内X射线行业的领航者。本项目填补国内多项技术空白,该技术和装备广泛应用于锂电池、电子制造(EMS)、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件、轮胎轮毂、压力容器等高科技行业。日联科技拥有中外从业多年的资深专业研发团队,建有高层次科技创新平台的院士工作站。承担了国家重大科技项目”02专项”,“863项目”及新领域X射线检测仪器的研发,并和中科院、清华大学等高校及科研机构联合突破射线影像的核心技术,目前已申报专利228项,获得授权165项。时至今日,日联科技已拥有无锡日联科技股份有限公司、深圳市日联科技有限公司、重庆日联科技有限公司三大研发及制造工厂,并在北京、沈阳、天津、西安、成都、武汉、宁波等地设有销售及服务处。公司有七大海外代理商,在全球形成强大的分销和服务网点。日联科技致力于走品牌路线,目前“UNICOMP”品牌在国内外业界已经名气斐然。
股票代码
SH.688531
股票简称
日联科技
上市日期
2023-03-31
每股发行价(元)
152.38
发行总市值(元)
30.250亿
首日开盘价(元)
240.11
首日换手率
66.88%
5.19 - 6.30