搜索历史清空

晶合集成

合肥晶合集成电路股份有限公司

11.22 发布公告 关于国泰君安证券股份有限公司对科创板股票晶合集成开展做市交易业务的公告

企业动态

半导体板块逆市拉升！芯原股份、晶合集成涨停，低费率的科创芯片ETF基金(588290)备受关注，机构：国产芯片有望迎来新的发展阶段
界面有连云 3.0w阅读 11-11

晶合集成(688249.SH)：核心技术人员詹奕鹏先生离职
界面有连云 2.9w阅读 06-18

晶合集成上市首年净利骤降九成，市值蒸发百亿
瑞财经 3.0w阅读 04-16
查看更多企业资讯

财务数据 (CNY)

2024年中报

综合 ROE ROA 每股净资产 每股现金流 毛利率 每股收益 每股公积金

年报

  • 年报
  • 半年报
no datas 暂无数据

企业公告

查看更多企业公告

企业研报

查看更多企业研报

企业资料

  • 发行人全称

    合肥晶合集成电路股份有限公司

  • 公司简称

    晶合集成

  • 公司简介

    合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。项目计划总投资超千亿元，规划分三期建设，设计总产能32万片/月。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-55纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。截至2021年底，公司已达10万片/月规模，营收突破50亿元，实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标，成为国内第三大晶圆代工厂。晶合集成以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。

  • 股票代码

    SH.688249

  • 股票简称

    晶合集成

  • 上市日期

    2023-05-05

  • 每股发行价（元）

    19.86

  • 发行总市值（元）

    99.605亿

  • 首日开盘价(元)

    22.98

  • 首日换手率

    53.33%

查看更多企业资料

最新资讯

5.19 - 6.30