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慧翰股份

慧翰微电子股份有限公司

  • IPO申报

    2022.11.11

  • 受理

    2023.05.25

  • 审议

    2023.09.25

  • 注册

企业动态

财务数据

no datas 暂无数据
2021/12/31 2022/03/31 2022/09/30 2022/12/31
3.93 4.67 5.55 6.28
2.29 2.97 3.39 3.67

企业公告

企业资料

  • 发行人全称

    慧翰微电子股份有限公司

  • 公司简称

    慧翰股份

  • 公司简介

    慧翰微电子股份有限公司是全球领先的车联网及物联网解决方案供应商,致力于为客户设计和研发“高可靠性、高性价比”的物联网和车联网解决方案。公司以自动驾驶、智能出行为终极目标,以智能化、网联化为方向,打磨自动驾驶所需要的“数字积木”,并将汽车智能网联技术应用于产业物联网。公司秉持“在实践中创新,在应用中迭代,在产业中落地”的理念,将ICT技术和汽车等产业技术融合,以保持产品和业务技术的领先为目标,在应用中为客户创造价值。公司总部位于福州,在上海、厦门设有研发中心,是国家认定的高新技术企业。核心团队由一批多年从事ICT产业和物联网无线通信与嵌入式软件研发工作的资深专家组成。主要产品包括TBOX/域控制器等车联网智能终端、汽车及工业级BT/WiFi/LTE等物联网智能模组、嵌入式软件/协议栈/中间件/算法等。市场覆盖全球20多个国家,合作伙伴包括上汽、北汽、吉利、奇瑞、大众、丰田、通用等国内外一线汽车主机厂及CATL、德赛西威、电装、弗吉亚、Microchip、SierraWireless等全球行业龙头企业。

  • 融资金额(亿元)

    7.1346

  • 拟上市地点

    创业板

  • 证监会行业

    计算机、通信和其他电子设备制造业

  • 审理状态

    上市委会议通过

  • 保荐机构

    广发证券股份有限公司

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