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蕊源科技

成都蕊源半导体科技股份有限公司

  • IPO申报

    2022.11.10

  • 受理

    2023.03.14

  • 审议

    2024.03.31

  • 注册

企业动态

财务数据

no datas 暂无数据
2020/12/31 2021/12/31 2022/06/30 2022/12/31
1.25 3.38 3.55 4.40
0.87 2.89 3.00 3.29

企业公告

企业资料

  • 发行人全称

    成都蕊源半导体科技股份有限公司

  • 公司简称

    蕊源科技

  • 公司简介

    成都蕊源半导体科技股份有限公司专业从事电源管理芯片的研发、设计、封测和销售,是细分领域头部的自主品牌电源管理芯片企业。公司产品以DC-DC芯片为主,同时涵盖保护芯片、充电管理芯片、LDO芯片、LED驱动芯片、马达驱动芯片、PMU芯片、复位芯片等多系列电源管理芯片,其中公司DC-DC芯片已进入众多优质终端客户供应链体系,在细分领域市场占据较高市场份额,具备突出的市场竞争力。公司可售芯片型号共1400余款,其中DC-DC芯片共430余款,支持多种电压电流转换、多种开关频率、多种功能模式、多种封装形式,可广泛应用于网络通信、安防监控、智能电力、消费电子、智慧照明、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域。

  • 融资金额(亿元)

    15.0018

  • 拟上市地点

    创业板

  • 证监会行业

    软件和信息技术服务业

  • 审理状态

    中止

  • 保荐机构

    中国国际金融股份有限公司

5.19 - 6.30