成都蕊源半导体科技股份有限公司
IPO申报
2022.11.10
受理
2023.03.14
审议
2024.03.31
注册
暂无数据
| 2020/12/31 | 2021/12/31 | 2022/06/30 | 2022/12/31 | |
| 1.25 | 3.38 | 3.55 | 4.40 | |
| 0.87 | 2.89 | 3.00 | 3.29 |
发行人全称
成都蕊源半导体科技股份有限公司
公司简称
蕊源科技
公司简介
成都蕊源半导体科技股份有限公司专业从事电源管理芯片的研发、设计、封测和销售,是细分领域头部的自主品牌电源管理芯片企业。公司产品以DC-DC芯片为主,同时涵盖保护芯片、充电管理芯片、LDO芯片、LED驱动芯片、马达驱动芯片、PMU芯片、复位芯片等多系列电源管理芯片,其中公司DC-DC芯片已进入众多优质终端客户供应链体系,在细分领域市场占据较高市场份额,具备突出的市场竞争力。公司可售芯片型号共1400余款,其中DC-DC芯片共430余款,支持多种电压电流转换、多种开关频率、多种功能模式、多种封装形式,可广泛应用于网络通信、安防监控、智能电力、消费电子、智慧照明、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域。
融资金额(亿元)
15.0018
拟上市地点
创业板
证监会行业
软件和信息技术服务业
审理状态
中止
保荐机构
中国国际金融股份有限公司
5.19 - 6.30