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杭州国芯

杭州国芯科技股份有限公司

  • IPO申报

    2022.09.30

  • 受理

    2022.09.30

  • 审议

    2022.12.29

  • 注册

企业动态

财务数据

no datas 暂无数据
2019/12/31 2020/12/31 2021/12/31 2022/06/30
2.99 4.99 6.10 6.79
2.41 4.01 4.85 5.22

企业公告

企业资料

  • 发行人全称

    杭州国芯科技股份有限公司

  • 公司简称

    杭州国芯

  • 公司简介

    杭州国芯科技股份有限公司系专注于数字电视和物联网应用领域芯片设计与系统方案开发的芯片设计企业,通过20余年在数字通信、音视频及人工智能领域的芯片设计经验积累,为数字电视领域及工业控制、智能语音等物联网领域提供芯片、算法和软件一体的完整解决方案。公司目前有数字电视机顶盒芯片和物联网芯片两条业务线。其中,物联网芯片包括电子雷管主控芯片和AI语音交互芯片。数字电视机顶盒芯片主要应用于数字电视接收终端的机顶盒;电子雷管主控芯片主要应用于民爆领域的电子雷管;AI语音交互芯片主要应用于智能家电家居、智能可穿戴及智能车载等终端产品。公司在数字电视机顶盒领域从事芯片设计业务逾20年,积累了信号接收、音视频编解码及高级安全等多项核心技术。作为全球主要的数字电视机顶盒芯片供应商,公司自主研发的机顶盒芯片通过下游机顶盒生产商,远销欧洲、南美、非洲、南亚、东南亚及中东等多个地区。目前,公司已与创维数字、新大陆、东方广视、华曦达、迈科、天地星、锐锐科、高速达、恒利、华星数字、爱迪欧等知名优质品牌客户建立长期稳定的合作关系。公司芯片成为海外众多国家或地区主流运营商的主要芯片供应方,如南非的MultiChoice、印度的SunDirect、斯里兰卡的DialogTV、拉丁美洲的ClaroTV、印尼的MNCVision和K-Vision,印度的TCCL和IMCL、孟加拉的Rasa,以及缅甸Skynet等。根据格兰研究数据,2021年公司数字电视机顶盒芯片产品全球市场占有率上升至第一。随着近年来民用爆破领域电子雷管的政策转换及市场推广,公司基于在数字电视机顶盒芯片领域积累的高稳定性通信传输技术、高可靠安全数据存储技术及超低功耗设计技术等相关核心技术,推出应用于工业物联网领域的电子雷管延时模组的电子雷管主控芯片,现已向重点客户实现大批量稳定供货。

  • 融资金额(亿元)

    4.5931

  • 拟上市地点

    创业板

  • 证监会行业

    计算机、通信和其他电子设备制造业

  • 审理状态

    撤回

  • 保荐机构

    中信证券股份有限公司

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