希荻微(688173)
需求疲软叠加高激励费用，利润承压。公司发布业绩预告：
1）2022：预计归母净利润-19~-13百万，同比-174%~-151%。预计扣非-32~-26百万，同比-309%~-269%。
2）22Q4：预计归母净利润-45~-39百万，环比-1472%~-1289%，21Q4归母净利润7百万。Q3扣非-4万，预计Q4扣非-48~-42百万。下游手机、PC等消费电子需求疲软，公司收入增长放缓，全年股权激励费用影响利润4900万，另计提了存货减值准备。
消费电子模拟市场长坡厚雪，待下游需求复苏。21H1手机贡献98%营收。
1）DCDC：拳头产品，输出纹波、瞬态响应等指标世界领先，目前主要向MTK/高通出货，主要给其套片内芯片配套供电，公司是该细分领域唯一大陆厂商，在手机非主芯片平台集成市场市占率11%，仍有提升空间。
2）锂电池管理：电荷泵是主要产品，2019年突破海外垄断，2019、2020年出货华为，目前进入OPPO旗舰机，在手机非主芯片平台集成市场市占率6%，主要竞争对手为海外大厂，发展空间广阔。
3）端口保护及信号切换：19年起出货，目前出货大陆安卓系所有头部品牌。
4）增长动力：①此前受产能影响，国内品牌占比较低，23年占比将提升；②在三星的份额有较大提升空间；③应用扩展至笔电，已布局端口保护和信号切换芯片；④ACDC方面借助与Navitas的行业联动，聚焦公司重点产品线，获得Navitas股权，共享Navitas的发展红利。
汽车、工业、通信、存储产品有序布局。非消费类产品的销售收入占比在1%左右。
1）车规DCDC已出货，有序布局其他产品。2015年车规级DCDC进入高通车机平台参考设计，关键指标领先国际龙头竞品，2018年通过YuraTech出货现代、起亚，2021年出货奥迪，2022年出货问界、红旗、小鹏。同时公司继续布局研发车规DCDC、LDO、端口保护、以及车规和工规的高性能高边开关和电子保险丝芯片等重点汽车、工业、通信及存储领域模拟芯片产品，预期新产品达到与国际龙头厂商相当的技术水平，并达到国内领先地位。截至22H2，研发管线已有十余款按照AEC-Q100Grade1标准要求开发的产品处于在研或定义状态。
2）汽车模拟芯片大市场，低自给。全球模拟芯片500多亿美元市场中，约25%用于汽车，规模100+亿美元，TI、ADI两家占据全球半壁江山。
投资建议：21年底半导体开始进入下行周期，以手机为代表的消费电子需求疲软，下游进入去库存阶段，公司90%+营收来自手机，业绩明显承压，叠加全年股权激励费用影响4900万利润，22年利润下滑。目前半导体下行周期即将触底，期待下游需求复苏后公司业绩迎来修复，考虑公司在汽车、工业等领域有序布局，持续看好公司未来发展。调整22-24年净利润分别为-0.16/0.68/1.11亿元，对应PE为-658/155/95倍，维持“买入”评级。
风险提示事件：新品研发进度不及预期、大客户集中风险、毛利率波动较大、国际贸易摩擦风险、研报使用的信息更新不及时等风险。
