利扬芯片(688135)
事件：公司发布2022年半年度业绩报告，上半年归属于母公司所有者的净利润1359.92万元，同比减少65.69%；营业收入2.26亿元，同比增长41.83%；基本每股收益0.1元，同比减少65.52%。
点评：手握3nm芯片测试能力高筑壁垒利好长期发展，战略性布局新厂+股权激励+高研发投入期待厚积薄发。公司上半年营收同比+41.83%，维持亮眼增速。净利润同比-65.69%，原因系1）提前使用IPO资金进行拓厂扩产、股权激励，带来了短期的成本费用上升和利润下滑，看好公司后续的产能释放和业绩兑现。公司目前有息负债余额为人民币2.09亿元，较上年同期增长482.69%；2）上半年研发费用0.35亿元，同比增长107%；综上，使得公司折旧、摊销、人力、电力等固定制造成本较上年同期大幅增加，3）因实施2021年股权激励计划，2022年1-6月股份支付费用金额为0.15亿元，剔除股权激励费用影响后，净利润同比减少大幅降低，为27.81%。
全球第一颗3nm芯片的测试开发率先布局，高研发投入支撑下深耕高毛利中高端测试赛道。公司高端芯片成品高端测试平台收入毛利率达70%左右，随着芯片制程升级+复杂度不断提升，看好公司毛利长期快速发展。公司7月3nm先进制程工艺的芯片测试方案调试成功，标志着已完成全球第一颗3nm芯片的测试开发，将向量产测试阶段有序推进。高度重视研发体系的建设，持续增强研发投入特别是中高端芯片测试设备的研发投入，上半年研发费用3,470.19万元，同比增加107.27%，占营业收入比例为15.34%，以满足中高端测试方案需求，提升测试效率。专利方面，本期新增专利获得21个，累计已获144个。
独立测试重要性日渐凸显，公司美食街模式快速发展。公司绑定最优设备+软硬件开发带来较大客户粘性。举例来看，21.6月中国大陆第一台爱德万测试EXASCALEV93000在利扬装机完成。同时公司差异化竞争优势包括：最优测试平台的选择以及相关软硬件开发，深度绑定客户为战略合作伙伴。上半年持续开发中高端领域客户，客户和产品结构发生变化，在高算力、5G通讯、微处理器、工业控制等领域测试保持快速增长。芯片测试行业毛利率整体高于电子行业，看好公司处高毛利赛道+中高端客户绑定优势下业绩持续增厚。
下游应用全面布局，汽车测试领域持续深耕。公司已在5G通讯、传感器、物联网、指纹识别、金融IC卡、北斗导航、汽车电子等新兴应用领域取得优势。汽车业务方面，公司在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域，均有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。目前公司惯性传感器芯片测试项目已处验收阶段，车用MCU控制芯片、5G射频PA芯片测试及CIS测试系统研发持续进行，相关技术均处国内领先地位。
再融资计划有序进行，项目达产后年均可产生收入约6.46亿元，实施股权激励彰显长期发展势头。公司发布2021年度向特定对象发行A股股票证券募集说明书，向特定对象发行股票募集资金总额不超过13.07亿元，将用于东城利扬芯片集成电路测试项目及补充流动资金，建设完成后公司将释放更多的晶圆测试产能（12英寸并向下兼容8英寸）和芯片成品测试产能，可检测SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP等各类中高端封装的芯片，项目达产后年均可产生收入约6.46亿元；公司IPO募集资金较原计划提前使用完毕，目前产能陆续释放。另外，公司在上海和东莞分别新增一处测试基地并逐步投入试产/运营阶段。公司向11名包括高管及技术骨干授予44万股限制性股票，长期发展势头稳健。
盈利预测：公司受益中高端客户占比提升及产品结构优化，叠加产能释放产生效益，业绩有望持续增长。预计公司2022/2023/2024年净利润1.6/2.1/2.5亿，维持公司“买入”评级
风险提示：销售区域集中、劳动力成本上升、疫情加重、研发技术人员流失
