迈为股份(300751)
投资要点
业绩阶段性承压，半导体及显示业务营收同比+94.7%：2026年上半年公司实现营收29.09亿元，同比-31.0%；其中半导体及显示行业营收2.48亿元，同比+94.7%，占比8.5%，较上年同期+5.5pct，第二成长曲线持续放量。公司实现归母净利润2.52亿元，同比-36.0%；扣非归母净利润1.15亿元，同比-68.3%，主要系信用减值损失增加所致（我们认为公司已充分提前计提，行业相关企业已陆续完成出清）；扣非降幅显著大于归母，主要系报告期确认金融资产公允价值变动收益1.10亿元（占归母净利润43.58%，主要源于客户债务重组取得的股票）等非经常性损益增加所致。2026Q2单季实现营收15.72亿元，同比-20.8%，环比+17.6%；归母净利润1.34亿元，同比-42.1%，环比+13.6%；扣非归母净利润0.38亿元，同比-82.3%，环比-51.5%，单季经营性盈利承压明显。
毛利率大幅提升，研发投入持续高增：2026H1公司综合毛利率48.5%，同比+14.7pct，主要系本期验收合同毛利率同比提升、高毛利海外及半导体业务占比提升所致；销售净利率7.1%，同比-2.4pct；期间费用率32.8%，同比+15.4pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为5.6%/4.9%/18.1%/4.2%，同比+1.2/+2.3/+7.1/+4.8pct，财务费用率大幅上升主要系外币汇兑损失增加。2026H1研发投入5.51亿元，同比+19.2%，研发人员占比超公司总人数四分之一。2026Q2单季毛利率46.0%，同比+7.0pct，环比-5.4pct；销售净利率6.8%，同比-5.5pct，环比-0.6pct。
光伏&半导体新签订单稳步落地：截至2026年6月末，公司存货63.90亿元，同比-15.7%；合同负债51.84亿元，同比-20.2%。2026H1公司经营活动净现金流16.47亿元，同比转正，主要系预收客户货款增加；2026Q2单季经营净现金流-3.02亿元，环比转负。
半导体业务加速突破，第二成长曲线明确：（1）前道晶圆设备：半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已完成多批次客户交付，进入量产阶段。ICP刻蚀、PVD等多款前道新设备进展顺利，将充分受益于我国存储、先进逻辑、先进封装扩产。（2）半导体封装：近年来公司聚焦于半导体泛切割与2.5D/3D先进封装领域，①切磨抛：已成功推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等核心设备，并能够提供整体解决方案，2025年，公司在激光开槽设备的市场占有率位居行业第一。②键合：成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机、热压键合及混合键合机等多款新品，现已交付多家客户。
HJT整线设备将充分受益于海外扩产，新技术钙钛矿整线设备进展迅速：①海外光伏市场客户需求旺盛，欧洲、土耳其及日本客户均有明确需求，海外头部大客户单家规划扩产200GW。公司作为光伏设备龙头，将充分受益于海外新需求。②钙钛矿设备方面，公司在原有异质结工艺的制绒、PECVD、PVD、丝网印刷设备基础上新增钙钛矿叠层电池所需喷墨打印设备、真空干燥机、蒸镀机、ALD等全套设备及其匹配的自动化及离线检测设备。2025年公司已获得业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单，多个客户稳步推进。
盈利预测与投资评级：考虑到公司光伏海外订单、半导体设备订单确收节奏，我们维持公司2026/2027/2028年归母净利润为8.3/11.3/16.2亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为68/50/35X，维持“买入”评级。
风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期，汇率波动风险。
