甬矽电子(688362)
事件描述
公司发布2024年度业绩预告，预计2024年实现营收35.00至37.00亿元，同比增长46.39%至54.76%。实现归母净利润0.55-0.75亿元，实现归母扣非后净利润-0.3至-0.2亿元。
核心观点
营收快速增长，盈利持续改善。根据公司公告，2023年公司实现营收约23.91亿元，按2024年营收预告中值36.00亿元计算，预计同比增速有望达到50.56%。2023年公司归母净利润约为-0.93亿元，2024年有望实现扭亏为盈，按预告中值0.65亿元计算，预计同比增加1.58亿元。Q4单季度收入按预告中值10.48亿元计算，预计同比增长37.89%，环比增长13.67%。根据年报预告来看，公司在Q4仍旧维持了高收入增速与盈利，经营情况持续向好。2024前三季度，公司实现毛利率17.48%，同比增加3.41个百分点，实现其他收益1.23亿元，同比增加0.97亿元。我们认为，公司的盈利改善得益于毛利率的提升与政府补助的增加，未来随着规模效应逐步体现，公司的盈利能力有望持续提升。
AI持续提升先进封装需求，公司有望深度受益。根据公告，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，并积极开发Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。根据中国台湾大学和台积电官网资料，在高性能计算领域，CoWoS封装具备整合多个处理器芯片和HBM于同一封装中的能力，从而实现卓越的计算性能和数据吞吐量，这一特性在数据中心、超级计算机和人工智能应用领域具有突出的重要性。我们认为，AI浪潮下AI端侧芯片需求大幅提升，公司作为国内众多SoC类客户的第一供应商，有望持续深度受益。
下游客户景气回暖，产能持续扩张份额有望提升。全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业整体景气度有所回升，下游需求复苏带动公司产能利用率提升。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡，2024年度公司营业收入规模快速增长。公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富，二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成，积极拓展包括中国台湾地区、欧美客户和国内HPC、汽车电子领域的客户群体，目前已经取得一定进展。我们认为，公司积极推进产能爬坡，客户开拓顺利，伴随半导体景气复苏下游需求提升，有望持续受益。
投资建议
维持“买入”评级。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别实0.66亿元、2.52亿元、5.29亿元，对应EPS分别为0.16、0.62、1.29元，对应PE分别为210.53、54.79、26.09倍。我们看好公司在半导体周期出现复苏后迎来稼动率提升，同时受益于国产替代加速及自身技术优势快速提升市场份额，通过积极导入先进制程封装产品进一步打开成长空间。
风险提示
行业需求不及预期、新产品进展不及预期、产能不及预期等。
