艾森股份(688720)
投资要点
2024年11月29日,公司宣布PSPI光刻胶已进入小批量量产阶段。
成功打破美国及日本企业垄断,实现PSPI光刻胶小批量量产
公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节,形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局。在光刻胶及配套试剂方面,公司聚焦于特色工艺光刻胶,实施差异化、高端化的发展战略。目前公司自主开发的正性PSPI产品已获得晶圆头部企业的首笔订单,此为正性PSPI在主流晶圆厂的首个国产化材料订单,具有国产化里程碑意义。
光敏聚酰亚胺(PSPI)是兼有耐热性能与感光性能的一类高分子材料,同时具有电绝缘性,可保护半导体电路免受物理和化学条件的影响。与传统非光敏PI相比,由于PSPI本身有着很好的感光性能,因此在使用时无需涂覆仅起工作介质作用的光刻胶,可以大大缩短工序,提高生产效率。目前被广泛应用于晶圆的钝化防护层、功率器件及IGBT的绝缘高温防护层、α射线屏蔽材料等,对器件的应用可靠性起关键作用。目前PSPI的技术与市场主要由美国及日本企业所掌握和垄断。根据GlobaInfoResearch数据,2023年全球PSPI市场规模为5.28亿美元,预计2029年将达20.32亿美元,2023~2029年CAGR为25.16%。
经过数年的努力,艾森从原材料结构设计、树脂合成纯化、配方协同性作用研究等多方面进行突破,成功开发了多项聚合过程控制、批次稳定性控制技术,相关技术累计申请发明专利23项。同时,公司也积极布局了负性PSPI、低温交联型PSPI、超高感度PSPI以及类PI型材料,预计数年内可完成材料认证工作,进入量产阶段。公司先进封装负性光刻胶产品在国内处于领先地位,是目前国内唯一可实现量产的供应商。目前先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证按计划推进,作业客户片验证中。
收购INOFINE夯实湿电子化学品领先地位,现已取得相关证书
在电镀液及配套试剂方面,公司在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上,逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得突破。公司拟使用自有资金1400万林吉特INOFINE80%股权。本次交易完成后,INOFINE将成为公司的控股子公司,纳入公司合并报表范围。INOFINE公司成立于2009年,是马来西亚本土较早从事半导体湿电子化学品业务的公司,本次并购是快速布局东南亚市场、加快国际化脚步的重要战略举措,将进一步夯实公司在湿电子化学品领域的领先地位。目前,公司已取得江苏省商务厅颁发的《企业境外投资证书》、昆山市发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》。
24Q3先进封装领域收入较大幅度增长,毛利率同环比均有提升
得益于公司在先进封装领域的销售收入同比较大幅度增长,24Q3公司实现营收1.26亿元,同比增长34.70%,环比增长21.70%;归母净利润1009.07万元,同比增长36.03%,环比增长61.99%;扣非归母净利润877.40万元,同比增长24.74%,环比增长90.86%;毛利率28.25%,同比提升0.60个百分点,环比提升4.56个百分点。
投资建议:鉴于上半年公司产品结构变化导致毛利率有所降低,我们调整原先对公司2024年的利润预测。预计2024年至2026年,公司营收分别为4.60/5.62/6.75亿元,增速分别为27.8%/22.2%/20.0%;归母净利润分别为0.46/0.73/1.01亿元(2024年原先预测值为0.53亿元),增速分别为41.9%/57.2%/37.9%;PE分别为88.4/56.2/40.8。公司深耕低国产化率的材料领域,收购INOFINE夯实湿电子化学品领先地位,聚焦于特色工艺光刻胶,实施差异化、高端化的发展战略。持续推荐,维持“增持”评级。
风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等。