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东威科技首次覆盖深度报告:国内电镀设备龙头,复合铜箔+光伏电镀铜打开新兴成长曲线

2024-11-14

  东威科技(688700)

  核心观点

  国内电镀设备龙头,下游覆盖PCB、通用五金、新能源等行业。发展历程端,公司成立于2005年,2006年第一条VCP垂直连续电镀设备诞生,2007年自主研发推出针对PCB的VCP垂直连续电镀设备,由此开启PCB+通用五金电镀业务并行的局面,同时近年来积极布局复合铜箔水电镀设备、光伏电镀铜设备。财务端,2019-2023年公司实现营收CAGR19.8%,归母净利润CAGR19.5%,同时公司持续保持较高研发投入,期间平均研发费用率约8%。

  PCB+通用五金电镀业务构筑坚实基本盘,2024年PCB订单显著回暖。1)PCB电镀业务:行业层面,虽受到PC、智能手机消费疲软,2023年PCB行业景气度有所下滑,但受益AI和HPC系统、汽车电子、通信电子等领域的未来增长,据Prismark、《印制电路资讯》预测,全球PCB市场产值有望从2023年的695.17亿美元提升至2028年的904亿美元。公司层面,2024年8月30日披露的投资者关系活动记录表表示2024全年PCB订单有望超过最高年份2021年的历史峰值,其主要受益于PCB东南亚投资潮、AI服务器及汽车电动化等。核心产品VCP设备在国内市占率达50%以上,并积极拓展品类,已拥有水平镀三合一设备、DES线(厚铜细线路蚀刻设备)部分成熟水平湿制程设备。2)通用五金电镀业务:行业层面向环保、自动化、智能化发展,根据灼识咨询、公司公告,预计2026年全球/中国相关市场规模将增长至58/33亿元,2021-2026年CAGR分别为3.8%、4.6%。公司层面,公司拥有成熟的龙门式电镀设备和五金连续电镀设备两大类产品,可让客户实现安全、节能、环保、高标准、智能化生产,并有多家客户验证。

  新能源业务打开新成长曲线。1)复合铜箔:行业层面,相较传统集流体,复合集流体具备控制热失控、减重及提升能量密度等优势,尤以复合铜箔在显著降低铜材成本上优势更为明显。公司层面,公司产品矩阵齐全,拥有复合铜箔“两步法”生产所需的磁控溅射设备、水电镀设备以及复合铝箔生产所需的蒸镀设备,公司双边夹水电镀设备市场认可度高,已公告与胜利精密、客户D、客户L等签订合作框架协议并斩获订单,2023年该产品实现销售收入3.38亿元,同时在2023年推出24靶磁控溅射设备。2)光伏电镀铜:据公司2023年年报披露,三代设备已在客户处验证中。

  投资建议

  公司作为国内电镀设备龙头,下游覆盖PCB、通用五金、新能源等多个行业,预计公司2024-2026年营业收入10.27亿元、16.91亿元、21.08亿元,分别同比增长13%、64.6%、24.7%;预计公司2024-2026年归母净利润1.53亿元、3.17亿元、4.18亿元,分别同比增长1.1%、107.1%、31.9%,分别对应PE60.3/29.1/22.1倍,首次覆盖,给予“买入”评级。

  风险提示

  PCB行业景气度复苏不及预期、复合铜箔产业化进程不及预期、行业竞争格局加剧、新客户开拓风险。