天承科技(688603)
事件
公司10月16日晚发布2024年三季报业绩预告：预计2024年前三季度实现营收2.72至2.74亿元，同比增长约10.08%至10.88%，预计实现归母净利润5600至5800万元，同比增长34.45%至39.26%。对此我们点评如下：
投资要点
业绩逐季度递增，主要源于国产替代和高毛利产品占比提升
公司预计2024年前三季度实现营收2.72至2.74亿元，同比增长约10.08%至10.88%，预计实现归母净利润5600至5800万元，同比增长34.45%至39.26%。其中第三季度预计实现归母净利润1934.8至2134.8万元，同比增长24.69%至37.58%，环比增长3.40%至14.09%，自2023年第四季度开始，公司连续4个季度归母净利润同比和环比均呈现逐季度递增的趋势。业绩增长的主要原因是：1）利用国产替代优势积极开拓新客户，同时高毛利的电镀专用化学品销售占比稳步提升；2）理财收益及银行存款利息收入增加。
PCB业务受益于国产替代，稳步推进
公司成立于2010年，主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售，公司自主研发并掌握了PCB、封装载板、光伏、显示屏、集成电路等相关的沉铜、电镀产品制备及应用等多项核心技术，是国内专业的化学沉积和电镀添加剂研发型领军企业。公司营收从2019年的1.68亿元增长到2023年的3.39亿元，CAGR为19.22%，对应的归母净利润也从2298.5万元提高到5857.2万元，CAGR为26.35%，业绩稳步增长。
根据Prismark统计，2021年中国大陆产值PCB专用电子化学品约140亿元，其中水平沉铜专用化学品应用于高端PCB的产值约11-15亿元，预计大陆市场未来三年的增长率达5%-9%，国产化率约15-20%。在全球集成电路产能加速向中国转移以及贸易战加剧的背景下，高端PCB电子化学品国产化需求十分迫切。公司依靠研发、产品、服务、口碑等优势逐步抢占欧美企业在国内的市场份额，同时拟在泰国设厂跟随下游客户出海提高新增市场的市占率，目前公司已经将数十条原为国际知名电子化学品供应商的产线替换，同时公司正持续不断的推进水平沉铜添加剂的下游扩展进度，实现该产品国产化率的进一步提升，未来有望持续受益于高端PCB电子化学品的国产化进程。
组建团队+产品全覆盖+下游客户验证+目标明确，半导体业务静待起飞
在巩固PCB电子化学品市场地位的同时，公司持续拓展集成电路领域，打造第二增长曲线。1）组建团队：新任CTO韩佐晏博士此前在陶氏、杜邦以及华为2012实验室工作过，具备丰富的电子电镀相关产品的开发经验、战略规划和国际视野，组建了包含研发、生产、质量和销售等环节的半导体团队；2）产品全覆盖：从先进封装到先进制程相关的电镀产品实现了全覆盖，把公司配方型电子化学品在PCB（含封装基板）全覆盖的能力拓展到了芯片领域。包括但不仅限于电镀铜柱、再布线层、硅通孔和玻璃通孔填孔电镀等产品，同时韩博对未来的前瞻性产品已经有所布局；3）下游客户验证：公司先进封装相关产品和技术已经完成配方开发、并持续在下游客户产线验证，目前获得的测试结果都较好，比如TGV电镀产品目前正与十多家下游客户持续测试验证中，同时已实现小批量产品销售；4）目标明确：公司致力于在未来2年内成为国际、国内主流封测客户的主要供应商。未来3年内争取实现30%以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额。公司半导体业务持续完善，预计后续将成为公司新的业绩增长点。
盈利预测
我们看好PCB业务的国产化替代趋势以及半导体业务未来的增长潜力。预测公司2024-2026年归母净利润分别为0.75、1.00、1.31亿元，EPS分别为1.29、1.71、2.25元，当前股价对应PE分别为63、47、36倍，维持公司“买入”投资评级。
风险提示
公司产品研发及销售低于预期风险、下游需求低于预期风险、行业竞争加剧风险、国产替代趋势低于预期风险、半导体业务推进不及预期的风险、宏观经济下行风险、大盘系统性风险等。
