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格物致知,盈科后进

2024-09-19

  格科微(688728)

  Fabless转型为Fab-Lite,保障12寸BSI产能+提升高阶CIS研发效率。12寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投产标志着公司运营模式已正式由Fabless模式转变为Fab-Lite,部分BSI图像传感器产品的生产将从直接采购BSI晶圆转变为先采购标准CIS逻辑电路晶圆,再自主进行晶圆键合、晶圆减薄等BSI晶圆特殊加工工序。经营模式的转变能够有力保障公司12寸BSI晶圆的产能供应,通过自有Fab产线的基础,打通产品设计,研发,制造,测试,销售全环节,有助于提升工艺研发效率,推动公司在高像素领域达到行业前沿水平,满足客户日益更迭的产品需求。

  单芯片高像素CIS量产优化产品结构。手机CIS方面,公司单芯片高像素集成技术优势明显,已实现1,300万-3,200万像素产品全线量产,不同规格的5,000万像素产品也在小批量产中。24H1公司实现营收27.90亿元,同比+42.94%,其中1,300万及以上像素产品销售额6.06亿元(未经审计),在安卓品牌手机主力出货机型的份额逐步提升。同时,继正式发布业内首款支持单帧高动态的1300万像素图像传感器GC13A2后,24H1公司成功量产高性能的第二代单芯片3200万像素图像传感器——GC32E2,该产品目前已在OPPOReno12海外版首发搭载,并将持续在品牌客户推广。Yole数据显示,高端CIS产品和新的传感机会驱动全球CIS市场规模由22年的213亿美元增至28年的290亿美元,其中手机CIS市场规模预计由22年的135亿美元增至28年的167亿美元(CAGR为3.7%),国产CIS厂商将持续受益于华米OV高端机型国产化趋势。

  非手机CIS、显示驱动打开新成长空间。非手机CIS方面,公司400万像素产品出货量持续提升,800万像素产品成功量产出货,赋能智慧城市、智慧家居、会议系统等应用。24H1公司产品在汽车后装市场保持稳定发展,并积极开发满足车规要求、适用汽车前装的CIS产品,预计24H2实现客户端送测。根据Yole,全球汽车CIS市场规模预计由22年的22亿美元增至28年的36亿美元(CAGR为8.8%),全球安防CIS市场规模预计由22年的12亿美元增至28年的33亿美元(CAGR为17.6%)。显示驱动芯片方面,公司显示驱动芯片业务已覆盖QQVGA到FHD+的分辨率,主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用,赋能智能家居、医疗、商业显示等多种场景。24H1公司HD和FHD分辨率的TDDI产品导入多个国内外知名手机品牌并获得订单,部分订单已成功实现量产,TDDI产品销售占比进一步提升。同时公司已具备AMOLED驱动芯片产品的相关技术储备,预计24H2开始将陆续推出基于可穿戴设备、智能手机的AMOLED产品。根据CINNOResearch,受益于AMOLED渗透率持续提升等,中国大陆显示驱动市场规模预计增至26年的72亿美元,公司显示驱动业务成长空间广阔。

  盈利预测:我们预计公司2024-2026年营业收61/80/100亿元,归母净利润2.3/4.7/7.5亿元,维持“买入”评级。

  风险提示:技术创新风险,产品研发风险,核心技术泄密风险,生产经营模式发生变化的风险。