艾森股份(688720)
事项：
公司公布2024年半年报，上半年公司实现营收1.86亿元，同比增长20.63%；归属上市公司股东净利润1374万元，同比增长23.57%。
平安观点：
主营业务稳定增长，毛利率因产品结构变化有所下滑：2024H1，公司实现营收1.86亿元（+20.63%YoY），实现归母净利润1374万元（+23.57%YoY），实现扣非归母净利润820万元（-24.86%YoY），公司在进一步巩固传统封装化学品市场主力供应商地位的同时，持续加强在先进封装、晶圆等领域的产品开发和市场拓展力度。2024H1，公司整体毛利率和净利率分别是24.94%（-3.91pct YoY）和7.39%（+0.17pctYoY）。从费用端来看，2024H1，公司的期间费用率为21.24%（+1.07pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为6.92%（+0.63pct YoY）、5.42%（-0.01pctYoY）、-2.43%（-2.04pct YoY）和11.33%（+2.50pct YoY），公司持续加大研发投入，积极开发先进封装及晶圆制造等应用领域，上半年研发投入2105万元，较上年度同期增长54.81%。Q2单季度，公司实现营收1.04亿元（+26.20%YoY，+26.97%QoQ），实现归母净利润623万元（-17.83%YoY，-17.05%QoQ），扣非归母净利润460万元（+27.73%QoQ）。Q2单季度的毛利率和净利率分别为23.69%（-7.71pct YoY，-2.84pct QoQ）和5.99%（-3.21pct YoY，-3.18pctQoQ），毛利率净利率同比环比均有所下降，主要系产品结构变化，毛利率降低所致。
光刻胶及配套试剂收入持续提升，先进封装用电镀锡银添加剂已取得小批量订单：分业务来看，2024年上半年，1）公司电镀液及配套试剂销售收入8345万元，较去年同期增长13.31%，主营业务营收占比46.47%。①在先进封装领域，电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证并取得小批量订单，电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应，
电镀铜添加剂处于批次稳定性验证。②在晶圆领域，28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已进入样品试制和产品认证阶段；14nm先进制程的超高纯硫酸钴已完成样品生产，在客户端测试进展顺利；晶圆制造铜制程用清洗液已完成客户测试认证，实现小批量交付。2）光刻胶及配套试剂销售收入4083万元，较去年同期增长44.57%，主营业务营收占比22.73%。公司以光刻胶配套试剂为切入点，已成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司积极开展光刻胶的研发，以先进封装负性光刻胶、OLED阵列制造用光刻胶以及晶圆用PSPI等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及半导体显示等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸。目前，公司自研先进封装用负性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶均已实现批量供应。3）电镀配套材料销售收入5531万元，较去年同期增长24.09%，主营业务营收占比30.80%。
投资建议：公司立足于传统封装领域电镀液及配套试剂，并沿着产业链向其他应用领域发展，已逐步覆盖被动元件、PCB、先进封装、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节，同时通过光刻胶及配套试剂产品切入光刻环节，产品线进一步拓宽。我们维持公司的盈利预测，预计2024-2026年公司的EPS分别为0.57元、0.85元和1.16元，对应8月16日收盘价的PE分别为65.1X、43.7X和32.0X。我们看好国内厂商先进封装扩产浪潮背景下，公司在先进封装用湿电子化学品及光刻胶市场的市场份额提升潜力，维持公司“推荐”评级。
风险提示：1）行业需求不及预期的风险：如消费电子等终端需求回暖或半导体行业复苏不及预期，芯片产业链去库存导致公司下游客户需求下降，将会对公司业务发展和盈利能力造成不利影响。2）客户认证及量产不及预期的风险：若客户推迟上线安排、公司新产品的认证/导入进度不及预期，相关产品无法进入批量供应阶段，则将对公司未来的收入增长造成不利影响。3）市场竞争加剧的风险：如果公司不能根据市场需求持续更新技术和开发产品，保持产品和技术竞争力，公司可能
