成都华微(688709)
同时承接数字和模拟集成电路重大专项，持续出产高性能产品。成都华微深耕集成电路领域二十余年，下游客户主要集中在军工国防，控制测绘等领域，特种芯片国产化为公司发展注入动力。特种集成电路是武器装备的“大脑”，在精确制导，通讯等方面具有显著优势，但目前国产化率还很低，国产特种芯片需求大。军队信息化建设为公司带来广阔市场需求，特种芯片技术门槛及资质门槛高，公司产品系列齐全，覆盖数字、模拟两大领域，十余类别，整体技术储备位于特种集成电路产业第一梯队，各产品系列保持较高水平毛利率。公司严格控制产品质量，满足客户多样化、高标准的需求，有效保障产品品质，提高了市场竞争力。
高精度ADC国内领先，加大高速高精度ADC研发力度。公司ADC产品的转换精度在国内具有领先水平，主要应用于精密测量领域。雷达、通信、电子对抗、测控、仪器仪表、高性能控制器以及数字通信系统等下游应用对于高端ADC/DAC的需求旺盛。在模拟相控阵雷达向数字相控阵雷达升级阶段，ADC/DAC的市场需求将大幅增加。
核心技术必须自主与广阔市场需求带来国产替代新机遇。近年来，核心技术封锁逐步加剧，逆全球化浪潮持续凸显，中国科技独立自主的需求日益增强。当前FPGA国产化率不到17%，军用ADC也不足10%，但特种芯片在飞机、导弹、通信等领域需求旺盛，国产替代前景广阔。
IPO募集资金主要用于高端芯片研发及产业基地建设。本次募集资金共计150000万元，其中75000万元开展高性能FPGA、高速高精度ADC和自适应智能SoC等芯片的研发及产业化项目，另有55000万元拟用于高端集成电路研发及产业基地建设，投资内部收益率为18.92%，静态投资回收期为6年。
盈利预测与投资评级：基于“十四五”期间特种芯片行业高景气，长期强军目标明确，装备更新叠加工业需求国产化步伐不减。并考虑到公司特种芯片市场领先地位和国资背景，我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为3.56/4.38/5.06亿元，对应PE分别为38/31/27倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：1）公司技术持续创新能力不足；2）技术封锁对晶圆供应链稳定的影响；3）下游需求及产品价格波动。
