宇晶股份(002943)
事件：宇晶股份发布2023年年报，公司实现营业收入13.04亿元，yoy+62.19%，实现归母净利润1.13亿元，yoy+16.19%，实现扣非归母净利润1.01亿元，yoy+110.38%。拟向全体股东每10股派发现金红利4.00元(含税)，以资本公积金向全体股东每10股转增3.00股。
点评：光伏多线切割机市占率大幅提升，SiC切磨抛设备有望受益于SiC8英寸扩产和国产替代。2023年公司实现营收13.04亿，分产品来看，高精密数控切磨抛设备/自产金刚石线/热场系统系列产品/设备改造及服务/硅片代加工/其他分别实现收入7.99/1.43/0.59/0.06/2.56/0.4亿元，yoy+57.28%/-8.81%/-36.16%/+18.98%//+63.21%，高精密数控切磨抛设备/自产金刚石线/热场系统系列产品/硅片代加工毛利率分别为33.2%/35.14%/5.47%/11.8%，yoy+2.78pct/-4.42pct/-17.25pct/。分下游看，1）光伏行业：2023年新推出的多线切割机产品具有自动化程度高、满足行业细线化需求、产品性能稳定性高等领先优势，获得了下游客户的高度认可，使得多线切割机产品订单大幅增长；金刚线和硅片处于产能爬坡阶段，Q4价格下跌至非理性区间导致未达预期盈利目标；2）半导体行业：新开发的应用于半导体行业的8″碳化硅材料的多线切割机和双面抛光机等超精密切、磨、抛设备已到达同类进口设备水平，具备了替代国外进口设备的能力。2023年已取得较多的订单，获得了客户和市场认可。公司6-8″碳化硅材料切、磨、抛设备已实现批量销售，随着下游客户对8英寸碳化硅衬底材料需求的增加，有望获得更多的订单，为公司业务增长与利润增长提供了新的增长点。截至2023年年报，公司合同负债金额为2.76亿元，环比持平。
公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.00元(含税)，拟派发现金红利6277万元（占2023年归母净利润比重为56%），以资本公积金向全体股东每10股转增3.00股，持续回馈股东。看好公司在切磨抛装备领域的行业竞争力和SiC领域行业拓展：
超25年行业打磨沉淀，切磨抛装备小巨人持续开拓。宇晶股份成立于1998年，2018年上市，主要产品及服务为高硬脆材料切、磨、抛设备、高硬脆材料切割耗材、硅片及切片加工服务、热场系统系列产品、光伏电站五大类，产品主要服务于光伏、半导体和消费电子等行业。
国内稀缺8英寸SiC切磨抛装备供应商，有望受益于国内8英寸SiC扩产。SiC具备优秀物理特性，有望对于第一代/第二代半导体实现一定程度替代。受益于汽车中SiC渗透率提升和工业应用，Yole预计2028年SiC功率器件市场规模接近90亿美元，主要下游应用结构为汽车和工业应用，占比分别为74%和14%。国内SiC厂商积极扩产、SiC6英寸向8英寸转移带动SiC加工设备需求，公司为国内稀缺8英寸SiC切磨抛装备供应商，战略合作伙伴包括南砂晶圆、山东大学、中电化合物、东尼电子、合盛硅业、中电二所、三安光电，有望受益于国内8英寸碳化硅扩产和国产设备替代。
投资建议：维持24/25年营收和净利润预期，预计公司24/25/26年营收为21.29/25.74/31.14亿元，归母净利润为2.4/3.2/3.9亿元，维持“买入”评级。
风险提示：光伏行业景气度不及预期、SiC应用渗透率不及预期、客户导入进展不及预期、订单收入确认不及预期风险、股价波动较大风险
